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制造技术与机床
1 自蔓延高温合成TiB_2粉末 1994 05
2 直接气相色谱法分析三甲基锑中的有机杂质 1994 05
3 用于微波器件的大面积YBCO超导薄膜 1994 06
4 银包套铋系氧化物超导体带材的连接 1994 05
5 氩气氛NTDFZ-Si中的空位型缺陷 1994 05
6 氩气雾化快速凝固技术制取Al-Li合金粉末 1994 06
7 新一代β钛合金─—β21S合金 1994 03
8 稀土元素在ZA_(27)CuMg合金中的作用 1994 01
9 Al-Li合金的超塑性研究 1994 04
10 InP系量子阱结构的MOVPE生长 1994 04
11 KF-B_2O_3-K_2WO_4熔体中电镀钨的研究… 1994 03
12 LPE法GaAlAs/GaAs多层光阴极材料的研制与… 1994 01
13 LPEGaAs/Ga_(1-X)A1_xAs多层光阴… 1994 02
14 MOCVD法GaSb外延层特性研究 1994 04
15 MOCVD法生长Ⅲ-Ⅴ族化合物材料近红外光致发光的测… 1994 03
16 MOCVD法制备GaSb、GaAsSb、AlGaSb… 1994 01
17 MOD法制备YBCO超导薄膜 1994 03
18 SiC(P)/Al复合材料微塑性变形行为 1994 04
19 TA5钛合金热压流变应力的研究 1994 01
20 TC4细晶钛板超塑性拉伸后常温拉伸性能分析 1994 02
21 YBCO高温超导靶材制备工艺研究 1994 03
22 爆炸烧结粉末TiAlMn合金 1994 04
23 铋系高温超导体的磁通线钉扎与晶体缺陷 1994 03
24 材料界面的特征和表征 1994 04
25 粗碲粉提纯的研究 1994 05
26 丹宁锗酸沉淀机理的研究 1994 01
27 粉末冶金TiA1基合金的组织与性能 1994 02
28 改善TC4钛合金棒材高、低倍组织的研究 1994 02
29 高纯钛中Mn、Ni、Bi的ICP-AES测定 1994 03
30 高速电子器件MOCVD材料的研究动态 1994 03
31 硅衬底上异质外延GaAs 1994 01
32 金属钨的电子结构及物理性质的确定 1994 03
33 近等原子比NiTi合金中的两种双程形状记忆效应 1994 04
34 两种银包套(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3… 1994 06
35 脉冲电流对2091铝锂合金动态再结晶行为的影响 1994 01
36 镍基合金管加工破裂分析研究 1994 06
37 区熔吸除硅片的制备和应用 1994 05
38 熔融织构超导样品的交流磁化率特性 1994 03
39 乳状液膜的溶胀研究 1994 04
40 石墨炉原子吸收光谱测定三甲基镓中痕量元素 1994 03
41 世界太阳电池产业的最新进展和发展前景 1994 06
42 斯特莱特系合金的复合喷镀法 1994 01
43 钛合金快速固结工艺 1994 05
44 铜锌合金导气管开裂原因研究 1994 06
45 铜中添加稀土元素后的磁和电阻行为 1994 04
46 锗晶体断裂模数的测试 1995 02
47 支撑液膜法提取W(Ⅵ)离子 1995 01
48 支撑液膜分离镓和锌 1995 01
49 用反向补偿原理解决硅CVD外延自掺杂效应 1995 05
50 微材料学与形状记忆合金薄膜 1995 03
51 我国半导体硅材料工业的现状及对其发展的几点看法 1995 06
52 钨酸铋和钨酸铁铋气体敏感材料的研究 1995 04
53 硒蹄的萃取分离工艺研究 1995 03
54 稀土超微粉末的制备方法及应用 1995 05
55 半导体碳化硅的研究现状与应用前景 1995 03
56 半导体硅材料进展 1995 01
57 半导体材料性能检测技术的新进展 1995 02
58 Φ100mm重掺砷〈111〉硅单晶的制备 1995 04
59 β钛合金的概述 1995 04
60 α-Ti/低碳钢爆炸复合界面及其热处理后的微观组织结… 1995 05
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