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1 有机源CVD法综述──兼作本专辑前言 1994 04
2 用于新型亚微米存储器间隙充填和平面化的低温亚压CVD… 1994 05
3 H_2O-TEOS等离子CVD技术 1994 04
4 H_2O-TEOS等离子CVD膜形成中添加NH_3的… 1994 04
5 MCM用的介质材料及其成膜技术 1994 06
6 SOI前途如何 1994 03
7 TEOS-O_3常压CVD膜形成技术 1994 04
8 TEOS-O_3常压CVD膜形成中的GeO_2添加效… 1994 04
9 TEOS-O_3常压CVD膜形成中的醇类添加效果 1994 04
10 TEOS-O_3系常压CVD技术 1994 04
11 TEOS等离子CVD膜形成中加氟气体的效果 1994 04
12 TEOS减压CVD膜形成中的加水效果 1994 04
13 Varian联合公司参加DRAM材料研究小组 1994 06
14 薄膜SOI器件和材料的研究和发展方向 1994 05
15 薄膜特性分析技术 1994 03
16 采用常温CVD法淀积形成多层布线层间绝缘膜 1994 04
17 采用同步加速器放射光的铝无抗蚀剂CVD新技术 1994 02
18 采用有机源的金属层间膜的平坦化技术 1994 04
19 超薄LPCVD二氧化硅膜栅介质 1994 02
20 适用于0.5μm器件的TiN阻挡层和Al平坦化的PV… 1994 05
21 反溅射再淀积现象研究 1996 01
22 干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策 1996 01
23 双电荷离子注入技术 1996 01
24 微控制器(MCU)产业动向 1997 03
25 Irvine Sensors公司将生产军用数字微型照… 1997 06
26 超薄栅介质的击穿特性 1997 05
27 多晶硅电阻工艺技术研究 1997 02
28 电力电子技术的新发展 1997 06
29 第十届全国半导体集成电路硅材料学术年会在青岛召开 1997 04
30 低Si-H PECVD SiN膜制备技术 1997 05
31 国内外汽车电子的发展现状 1997 04
32 300mm硅片开发的两大组织 1998 03
33 CS7106GP在数字直流电压表中的应用 1998 06
34 φ300mm硅圆片的发展 1998 03
35 电阻丝蒸镀Si/Al膜特性及分析 1998 03
36 半导体制冷器原理与应用 1999 05
37 VDMOS管的特性及在电子镇流器中的应用 1999 03
38 汽车自动变光器 1999 05
39 美国Xtal公司研制成SiC单晶 1999 06
40 半导体器件材料应力性质的研究 2000 01
41 超导/半导体兼容技术 2000 02
42 光敏电阻的特性及应用 2000 01
43 提高剥容的金属化聚碳酸酯薄膜电容器的绝缘合格率 2000 03
44 微机控制蓄电池监测系统 2001 06
45 微型机8031和HEF4752V构成的逆变器触发模块… 2001 02
46 新开发的千兆位级DRAM用高介电常数膜成膜装置 2001 03
47 LOGO!在路灯控制系统中的应用 2001 04
48 基于Σ-ΔA/D转换器的电能计量电路设计 2001 03
49 绕线式低电阻无引线电感器 2001 01
50 用MOCVD和快速热处理工艺制备钛酸铋铁电薄膜 2002 01
51 PWM控制器MAX668/669的特性及应用 2002 06
52 半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用 2002 03
53 单片微控制器的功能集成方向(三) 2002 03
54 单片微控制器的功能集成方向(四) 2002 04
55 单片微控制器的功能集成方向(五) 2002 05
56 电动机控制用16位DSP 2002 03
57 国外SiGe器件及其应用 2002 02
58 静电及其防护 2002 06
59 药物控释MEMS系统中微型泵的设计与仿真 2003 04
60 一种LED数码管显示控制器的VHDL设计 2003 02
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