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1
有机源CVD法综述──兼作本专辑前言
1994
04
2
用于新型亚微米存储器间隙充填和平面化的低温亚压CVD…
1994
05
3
H_2O-TEOS等离子CVD技术
1994
04
4
H_2O-TEOS等离子CVD膜形成中添加NH_3的…
1994
04
5
MCM用的介质材料及其成膜技术
1994
06
6
SOI前途如何
1994
03
7
TEOS-O_3常压CVD膜形成技术
1994
04
8
TEOS-O_3常压CVD膜形成中的GeO_2添加效…
1994
04
9
TEOS-O_3常压CVD膜形成中的醇类添加效果
1994
04
10
TEOS-O_3系常压CVD技术
1994
04
11
TEOS等离子CVD膜形成中加氟气体的效果
1994
04
12
TEOS减压CVD膜形成中的加水效果
1994
04
13
Varian联合公司参加DRAM材料研究小组
1994
06
14
薄膜SOI器件和材料的研究和发展方向
1994
05
15
薄膜特性分析技术
1994
03
16
采用常温CVD法淀积形成多层布线层间绝缘膜
1994
04
17
采用同步加速器放射光的铝无抗蚀剂CVD新技术
1994
02
18
采用有机源的金属层间膜的平坦化技术
1994
04
19
超薄LPCVD二氧化硅膜栅介质
1994
02
20
适用于0.5μm器件的TiN阻挡层和Al平坦化的PV…
1994
05
21
反溅射再淀积现象研究
1996
01
22
干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策
1996
01
23
双电荷离子注入技术
1996
01
24
微控制器(MCU)产业动向
1997
03
25
Irvine Sensors公司将生产军用数字微型照…
1997
06
26
超薄栅介质的击穿特性
1997
05
27
多晶硅电阻工艺技术研究
1997
02
28
电力电子技术的新发展
1997
06
29
第十届全国半导体集成电路硅材料学术年会在青岛召开
1997
04
30
低Si-H PECVD SiN膜制备技术
1997
05
31
国内外汽车电子的发展现状
1997
04
32
300mm硅片开发的两大组织
1998
03
33
CS7106GP在数字直流电压表中的应用
1998
06
34
φ300mm硅圆片的发展
1998
03
35
电阻丝蒸镀Si/Al膜特性及分析
1998
03
36
半导体制冷器原理与应用
1999
05
37
VDMOS管的特性及在电子镇流器中的应用
1999
03
38
汽车自动变光器
1999
05
39
美国Xtal公司研制成SiC单晶
1999
06
40
半导体器件材料应力性质的研究
2000
01
41
超导/半导体兼容技术
2000
02
42
光敏电阻的特性及应用
2000
01
43
提高剥容的金属化聚碳酸酯薄膜电容器的绝缘合格率
2000
03
44
微机控制蓄电池监测系统
2001
06
45
微型机8031和HEF4752V构成的逆变器触发模块…
2001
02
46
新开发的千兆位级DRAM用高介电常数膜成膜装置
2001
03
47
LOGO!在路灯控制系统中的应用
2001
04
48
基于Σ-ΔA/D转换器的电能计量电路设计
2001
03
49
绕线式低电阻无引线电感器
2001
01
50
用MOCVD和快速热处理工艺制备钛酸铋铁电薄膜
2002
01
51
PWM控制器MAX668/669的特性及应用
2002
06
52
半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用
2002
03
53
单片微控制器的功能集成方向(三)
2002
03
54
单片微控制器的功能集成方向(四)
2002
04
55
单片微控制器的功能集成方向(五)
2002
05
56
电动机控制用16位DSP
2002
03
57
国外SiGe器件及其应用
2002
02
58
静电及其防护
2002
06
59
药物控释MEMS系统中微型泵的设计与仿真
2003
04
60
一种LED数码管显示控制器的VHDL设计
2003
02
-
1
2
-
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